创新

安世半导体服务的不同市场的需求正在不断改变,以满足持续变化的消费者和工业要求。作为一家高科技供应商,我们始终寻求如何提高产品的性能和能效,这些产品都采用一些行业领先的最先进的小型封装。

  • 汽车
  • MOSFET
六月 21, 2019

用于12/48 V DC/DC转换的正确封装

在本系列的最后一篇博客中,我们来看一下12 V至48 V DC/DC转换的具体封装和MOSFET要求。更多信息

  • 双极性晶体管
  • 二极管
六月 20, 2019

SOT23: 50 years of surface mount innovation in one package

In 1969 the first device housed in the breakthrough SOT23 plastic surface mount package rolled off the assembly line. Last year Nexperia alone shipped over 30 billion ...更多信息

  • 逻辑
  • 汽车
五月 14, 2019

通过无引脚MicroPak和有引脚PicoGate逻辑封装实现逻辑器件微型化

微型逻辑器件封装的尺寸只有传统SO封装的1/15,在空间受限的移动应用中大幅缩小了占位面积,现在也可用于汽车应用。更多信息

  • 汽车
  • MOSFET
五月 06, 2019

LFPAK ups power efficiency with new 8 x 8 footprint

As the industry demands more space savings, power density and current handling capabilities, Nexperia’s latest copper clip package delivers significant improvements. ...更多信息

  • 逻辑
  • 便携式可穿戴设备
二月 06, 2019

How Standard Logic and Mini Logic enable innovation

The convenience of a complete system-on-chip (SoC) simplifies equipment designers’ work. Yet despite comprising millions of analog and digital circuit elements, SoCs still ...更多信息

  • 汽车
  • MOSFET
十二月 13, 2018

用于12/48 V DC/DC转换的正确封装

在本系列的最后一篇博客中,我们来看一下12 V至48 V DC/DC转换的具体封装和MOSFET要求。更多信息