创新

安世半导体服务的不同市场的需求正在不断改变,以满足持续变化的消费者和工业要求。作为一家高科技供应商,我们始终寻求如何提高产品的性能和能效,这些产品都采用一些行业领先的最先进的小型封装。

  • 逻辑
  • 计算领域
八月 16, 2019

Combination or configurable logic: when to use which and how?

Combination and configurable logic devices provide the flexibility to implement various logic functions with a reduced pin count. Combination and configurable logic can ...阅读更多

  • 汽车
  • MOSFET
六月 21, 2019

LFPAK88 – 在每立方毫米内提供更高功率

功率密度在汽车系统中举足轻重。无论是传统的电子转向和制动系统,还是新型48V/12V混合动力和全电动汽车(EV)系统,都是如此。安世半导体的最新LFPAK88铜夹封装将小尺寸、低导通电阻、高ID的优点集于一身,实现了1 W/mm3以上的功率密度。阅读更多

  • 双极性晶体管
  • 二极管
六月 20, 2019

SOT23: 50 years of surface mount innovation in one package

In 1969 the first device housed in the breakthrough SOT23 plastic surface mount package rolled off the assembly line. Last year Nexperia alone shipped over 30 billion ...阅读更多

  • 逻辑
  • 汽车
五月 14, 2019

通过无引脚MicroPak和有引脚PicoGate逻辑封装实现逻辑器件微型化

微型逻辑器件封装的尺寸只有传统SO封装的1/15,在空间受限的移动应用中大幅缩小了占位面积,现在也可用于汽车应用。阅读更多

  • 汽车
  • MOSFET
五月 06, 2019

LFPAK系列全新8*8封装提升功率效率

为了适应业界对节省空间、提高功率密度和电流处理能力的需要,Nexperia大大改进了最新的铜夹封装。LFPAK88结合了低RDSon和高ID,将功率密度基准设定为1 W / mm3以上。 阅读更多

  • 逻辑
  • 便携式可穿戴设备
二月 06, 2019

How Standard Logic and Mini Logic enable innovation

The convenience of a complete system-on-chip (SoC) simplifies equipment designers’ work. Yet despite comprising millions of analog and digital circuit elements, SoCs still ...阅读更多