LFPAK56D – 帮助引擎管理系统散热

借助安世半导体的LFPAK56D双通道汽车MOSFET产品组合的最新产品,设计人员可显著节省空间,同时利用铜夹封装技术的所有热性能优势。

空间受限日益成为汽车领域的一大问题。再加上引擎室空间对热性能要求极高,使半导体封装领域面临一个真正的难题。安世半导体利用我们成熟的、符合汽车标准的LFPAK鸥翼式铜夹封装技术,将两个高性能MOSFET置于一个LFPAK56D封装中。

全新系列的80 V双通道Power-SO8 MOSFET采用常见的LFPAK56D封装,使您的设计可以真正实现性能、灵活性和尺寸优化。例如:双门器件封装将空间平分,供两个单通道Power-SO8器件使用,比采用两个DPAK的占用空间减少77%。对于引擎管理、传动控制和ABS系统等热性能要求苛刻的应用,LFPAK56D也具有出色的板级可靠性。

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LFPAK56D – 终极双通道汽车MOSFET