LFPAK56D – 帮助引擎管理系统散热

空间受限日益成为汽车领域的一大问题。再加上引擎室空间对热性能要求极高，使半导体封装领域面临一个真正的难题。Nexperia利用我们成熟的、符合汽车标准的LFPAK鸥翼式铜夹封装技术，将两个高性能MOSFET置于一个LFPAK56D封装中。

全新系列的80 V双通道Power-SO8 MOSFET采用常见的LFPAK56D封装，使您的设计可以真正实现性能、灵活性和尺寸优化。例如：双门器件封装将空间平分，供两个单通道Power-SO8器件使用，比采用两个DPAK的占用空间减少77%。对于引擎管理、传动控制和ABS系统等热性能要求苛刻的应用，LFPAK56D也具有出色的板级可靠性。

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