1969 年，第一个以 SOT23 塑料表面贴装技术封装的器件走下生产线。去年，仅仅 Nexperia 一家企业就售出了 300 多亿个 SOT23 封装的器件。这两个事实凸显了半导体创新面临的一个关键挑战——如何平衡变化的需求与不变的需要。
半导体的发展经常要跨越对立的思想。人们既需要已证实的解决方案，又需要创新，这两者经常相互矛盾。一方面是对小型化和快速化的需要，另一方面是对可靠性和一致性的需要。又要增加功能，又要最小化系统重新设计。平衡好降低成本和提升品质，所有这些，业界最受欢迎的表面贴装晶体管封装（SOT23）都能满足。
A star is born
用表面贴装装置取代 “过孔”封装的想法最早出现在20 世纪 60 年代。1966 年 4 月，Piet van de Water开始为飞利浦设计 SOT23 封装产品（或者说是第23个标准轮廓晶体管）的草图。1968 年，随着 Nijmegen 的试点生产线的开发，第一个 SOT23 塑料封装器件于 1969 年在汉堡生产线下线，一颗新星诞生了。
与任何技术突破一样，成功并非一蹴而就。事实上，直到 20 世纪 80 年代和 90 年代早期消费电子产品的蓬勃发展，表面贴装技术才真正开始崭露头角。SOT23 很快成为三引脚表面贴装封装的事实标准。现在几乎所有的电子硬件都是用 SMT 制造的，尽管对于某些产品和应用来说，通孔封装仍然非常流行（特别是对于产品开发和试板）。
产品衍生
尽管 SOT23 在过去的 50 年里一直很常用，但它也随着时代的变化而变化。从衍生 5 引脚产品、无铅化，到最近将工作温度范围扩大到 175℃，业内最受欢迎的封装不断演变。
对更高的封装密度的需求也带来了许多衍生产品，如 SOT223 和 SOT323。从本质上讲，如果您查看任何小型的 Pin-out 表面贴装 SOT 封装，您将很快看到该系列与 SOT23 的相似之处。
对更高效率和质量的追求，推动了生产方法的创新，以及制造和装配表面贴装器件（SMDs）所需设备的创新。新的制造技术、设备和生产线都有助于满足对 SOT23 及其衍生产品日益增长的需求。与此同时，提供客户所需的一致性和质量。
A long way from retirement
虽然我们中的一些人意识到，50 岁可不像 30 岁那样年轻，但我们也知道离退休还有很长的路要走。SOT23 也可以这么说。当然，半导体行业的创新从未停滞不前，因此在空间限制达到最大的情况下，非常小的无引脚封装是必不可少的。
但是，在空间更灵活的地方，当涉及到效率、一致性、可靠性和成本时，SOT23 保持了领先地位。事实证明，去年我们售出了超过 300 亿个封装在 SOT23 中的器件，用于无数的汽车、消费电子、计算和工业应用，而今年我们有望售出更多。
尽管创新继续推动我们前进，但在 Nexperia，效率是我们所做一切的核心。所以我们继续投资于对满足持续需求至关重要的制造技术、设备和生产线。对于 SOT23，我们预期在未来几十年里继续这样做。
