SOT23诞生50年来的发展与创新

1969 年,第一个以 SOT23 塑料表面贴装技术封装的器件走下生产线。去年,仅仅 Nexperia 一家企业就售出了 300 多亿个 SOT23 封装的器件。这两个事实凸显了半导体创新面临的一个关键挑战——如何平衡变化的需求与不变的需要。

半导体的发展经常要跨越对立的思想。人们既需要已证实的解决方案,又需要创新,这两者经常相互矛盾。一方面是对小型化和快速化的需要,另一方面是对可靠性和一致性的需要。又要增加功能,又要最小化系统重新设计。平衡好降低成本和提升品质,所有这些,业界最受欢迎的表面贴装晶体管封装(SOT23)都能满足。

A star is born

用表面贴装装置取代 “过孔”封装的想法最早出现在20 世纪 60 年代。1966 年 4 月,Piet van de Water开始为飞利浦设计 SOT23 封装产品(或者说是第23个标准轮廓晶体管)的草图。1968 年,随着 Nijmegen 的试点生产线的开发,第一个 SOT23 塑料封装器件于 1969 年在汉堡生产线下线,一颗新星诞生了。

Original SOT23 sketch from 1966 and SOT23 leadframe from 1969
Original SOT23 sketch from 1966 and SOT23 leadframe from 1969

与任何技术突破一样,成功并非一蹴而就。事实上,直到 20 世纪 80 年代和 90 年代早期消费电子产品的蓬勃发展,表面贴装技术才真正开始崭露头角。SOT23 很快成为三引脚表面贴装封装的事实标准。现在几乎所有的电子硬件都是用 SMT 制造的,尽管对于某些产品和应用来说,通孔封装仍然非常流行(特别是对于产品开发和试板)。
 

产品衍生

尽管 SOT23 在过去的 50 年里一直很常用,但它也随着时代的变化而变化。从衍生 5 引脚产品、无铅化,到最近将工作温度范围扩大到 175℃,业内最受欢迎的封装不断演变。

对更高的封装密度的需求也带来了许多衍生产品,如 SOT223 和 SOT323。从本质上讲,如果您查看任何小型的 Pin-out 表面贴装 SOT 封装,您将很快看到该系列与 SOT23 的相似之处。

对更高效率和质量的追求,推动了生产方法的创新,以及制造和装配表面贴装器件(SMDs)所需设备的创新。新的制造技术、设备和生产线都有助于满足对 SOT23 及其衍生产品日益增长的需求。与此同时,提供客户所需的一致性和质量。
 

A family affair - SOT223, SOT89, SOT23 and DFN1006
A family affair - SOT223, SOT89, SOT23 and DFN1006

A long way from retirement

虽然我们中的一些人意识到,50 岁可不像 30 岁那样年轻,但我们也知道离退休还有很长的路要走。SOT23 也可以这么说。当然,半导体行业的创新从未停滞不前,因此在空间限制达到最大的情况下,非常小的无引脚封装是必不可少的。

但是,在空间更灵活的地方,当涉及到效率、一致性、可靠性和成本时,SOT23 保持了领先地位。事实证明,去年我们售出了超过 300 亿个封装在 SOT23 中的器件,用于无数的汽车、消费电子、计算和工业应用,而今年我们有望售出更多。

尽管创新继续推动我们前进,但在 Nexperia,效率是我们所做一切的核心。所以我们继续投资于对满足持续需求至关重要的制造技术、设备和生产线。对于 SOT23,我们预期在未来几十年里继续这样做。