通过无引脚MicroPak和有引脚PicoGate逻辑封装实现逻辑器件微型化

微型逻辑器件封装的尺寸只有传统SO封装的1/15,在空间受限的移动应用中大幅缩小了占位面积,现在也可用于汽车应用。

安世半导体的微型逻辑器件包含300多个功能的组合,提供一系列封装可供选择,能满足各类需求并提供所需的性能。微型逻辑产品组合由有引脚PicoGate封装和无引脚MicroPak封装组成,所有封装都有4到10个焊盘。安世半导体拥有业界规模最大的微型逻辑产品组合,占据了这一细分市场的头把交椅,致力于推动微型化发展,帮助客户解决复杂的设计挑战。

包括汽车应用在内的产品范围不断拓宽

微型逻辑器件包括4、5、6、8、10引脚封装的单门(1G)、双门(3G)和三(3G)门功能。安世半导体不断推出微型逻辑创新技术,提供各类小尺寸产品,以满足更多市场需求。而且,其中涵盖了各种常用标准逻辑功能,包括电压转换解决方案。

凭借丰富的微型逻辑器件研发经验和资历,安世半导体近期在新的X2SON4 (GX4)逻辑器件封装中引入了缓冲区和逆变器,X2SON4 (GX4)是目前最小的逻辑器件封装,无需降压掩模即可使用。此外,现在我们的汽车认证(-Q100)产品组合还提供了MicroPak选项。目前,XSON6和XSON8中已经发布了超过20个汽车应用功能,还可根据需要安排更多功能。这些产品适用于-40到+125°C的宽工作温度范围,并超越了AEC-Q100的要求,特别是为车载信息娱乐系统带来了微型化的优势。

尺寸更小意味着速度更快、更简单!

微型逻辑器件使设计流程更灵活,同时最大限度减少了对电路板布局的影响。例如,设计工程师可以在ASIC上添加输出驱动器或微调性能,而无需重旋芯片,因为添加门或逆变器这样的分立微型逻辑功能现已变得非常简单。安世半导体的微型逻辑器件还简化了布线,可以消除复杂线路布局模式中的依赖关系。因此,我们的微型逻辑器件提升了拥挤布局的成本效益。尽管PicoGateMicroPak逻辑器件封装体积较小,但可以承载高级逻辑器件解决方案,比如可配置逻辑器件功能,可以替换多达4个器件并减少库存。

安世半导体推动微型逻辑器件的发展

微型逻辑器件是针对微型化需求的逻辑解决方案,有助于缩短产品上市时间,同时遵守最严格的质量标准。  为应对当今最关键的设计问题,作为行业标准XSON和X2SON无引脚封装的发明者,安世半导体推出了所擅长的微型逻辑器件。我们大批量供应微型逻辑器件的能力,加上无与伦比的产品组合,能为客户提供适合广泛应用的解决方案。立即浏览我们的产品组合,使您的移动、消费电子和汽车设计受益于我们可靠的微型逻辑器件。