最小空间,最高效率

如今,智能手机已经是我们日常生活的重要组成部分,能确保我们与“云端”互联互通,还可连接各种外设,如智能手表、耳塞、智能扬声器、混合现实头戴式耳机等。长期以来,我们与手机行业密切合作,提供久经验证的产品及服务,帮助您设计出卓越的解决方案,满足最具挑战性的尺寸要求。

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手机应用洞察

如今,手机市场对新技术、新理念的需求与日俱增。无论是更卓越的技术、更具创意的应用,还是更新颖、引人入胜的外设和小部件,智能手机就像是我们的私人电子枢纽,正不断集聚最先进的创新成果。眼下,手机产品普遍面临多种严苛要求,如必须缩小空间,提高能效、灵活度和产量。

我们紧随手机行业的发展脚步,在缩小封装尺寸的同时,融合更多功能特性,并不断提升效率和性能。借助这种尺寸不变、但功能更多的封装,设计师可更灵活地设计丰富的电路板布局。

敬请查看我们的全新封装门户,探索了解我们已量产小型封装中的最新创新成果。

亮点

选择安世半导体的理由

  • 行业最高产能、自主型全球化生产制造
    我们依托自营专业制造设施,凭借业界领先的有效供应链,能充分满足发展迅速、日新月异的移动设备及外设行业对产品数量的需求。

  • 强大的系统级保护
    最新系统IC和高速接口非常灵敏。我们通过三个主要参数优化了丰富的移动设备保护
    产品组合:低电容,确保信号完整性;耐受性——高VESD/高IPPM;低钳位电压。

  • 封装创新与微型化
    我们在硅芯片和封装技术领域持续创新,例如晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)、热能效高的铜夹片粘合技术等,力图满足尺寸不断缩小的便携式设备的需求。