在为设计方案选择逻辑器件封装时，需要考虑封装的成熟度，在性能/尺寸、使用寿命和成本因素之间实现最佳平衡。无论是流行几十年的经典技术还是新款产品，安世半导体的许多封装均为满足您的需求而专门设计。在这篇博客中，我们将帮助您了解各种可满足微型逻辑器件需求的备选方案。
作为专门提供分立器件的全球供应商，安世半导体一直致力于推动当今各类逻辑封装器件的发展。我们的创新过程由设计师领导，专注于打造节能而紧凑的系统。随着器件一代代不断发展，安世半导体开发的逻辑器件解决方案提高了设计灵活性和系统性能，同时最大程度地减少功耗和PCB占位面积。逻辑器件封装的最新趋势是什么？未来将走向何方？
从手机到汽车，我们的逻辑器件体积不断减小
如今，安世半导体在4到10个引脚的微型逻辑器件解决方案领域处于领先地位。凭借能够节省空间的创造性微型逻辑器件无引脚封装，也称为MicroPak，安世半导体已成为逻辑器件封装创新领域的行业基准。这些封装及其有引脚版本被称为PicoGate，允许单门、双门和三门功能，包括流行的电压转换功能。
安世半导体的微型化技术已实现不到SO封装1/15的微型逻辑器件封装，并且具有所需的精确引脚数。例如，我们的GX4 (X2SON4)封装是市面上为数不多的4引脚逻辑器件封装之一，尺寸仅为0.6 x 0.6mm。
在其他情况下，我们的可配置逻辑功能可以替换多个器件，不仅可以减少电路板的使用，还可以减少客户的库存。
汽车应用方面，安世半导体是汽车合格MicroPak逻辑器件封装的发起者。我们的无引脚XSON6和XSON8封装已获得AEC-Q100标准认证，并具备宽额定工作温度范围（-40到+125℃）。凭借以上新型方案，汽车制造商和汽车OEM可以为ADAS和车载信息娱乐等应用选择所需的功能，从而推动高档车和电动汽车领域的变革。
目前，类似于XSON6 (SOT1202)的新型方案比TSSOP6 (SOT353-1)的尺寸减少了60%。我们的微型无引脚逻辑器件封装使用LVC、AUP和AVC逻辑器件技术系列，可以为汽车市场提供更多的功能。
我们能够长期供应逻辑器件，因此具备强大的客户支持
提供合适的封装选择不仅需要创新和高质量规格：在为设计方案选择解决方案时，还应根据系统的预期生命周期来考虑封装的生命周期阶段。选择长使用寿命封装的客户有望进一步实现规模经济，因此我们建议在开始新设计时选择推荐的封装。
安世半导体为封装制定了明确的长期计划。我们素来以灵活的合作伙伴而著称，例如，我们理解在一些设计中，SO等大型封装仍有用武之地，所以我们尽力确保客户需要的封装仍有供应，或坦诚告知任何推荐的过渡产品。
无论您偏好何种封装，选择与安世半导体合作，都能获得兼具创新与客户支持的合作体验。我们有能力提供最新、最小的封装，并大批量提供过往的畅销产品（目前高达每年60亿件！），而且我们始终坚持最严格的可靠性标准。凭借安世半导体稳定的供应，客户可以专注于核心工作，全心解决令人兴奋的设计挑战，并在竞争对手之前推出产品，以获得长期优势。
凭借应用工程师的独特专业知识，我们将协助客户打造符合业务需求的技术解决方案。我们的团队协助客户寻找适合其设计的逻辑器件和封装，最大程度地减少能源消耗并节省空间，并在必要时节省成本。让我们携手攻克您的下一个逻辑器件挑战!
有关安世半导体封装的完整概述，请查看我们的封装海报。如需获得关于MicroPak逻辑器件解决方案的更多信息，请下载我们的产品组合手册。