碳化硅(SiC) MOSFET日益普及的背后有一些关键的驱动因素，包括充电站、太阳能光伏(PV)、电动汽车(EV)驱动、不间断电源(UPS)和电池储能系统(BESS)等现代电力电子应用中对更高效率、更低能耗和更低总拥有成本日益旺盛的需求。本博文介绍Nexperia的SiC MOSFET器件的一些独特功能，这些功能为这些应用带来了其他制造商的类似器件无法提供的优势。
优势一：工作温度范围内RDson漂移超低
一般来说，SiC素有温度稳定性的优势，但是，随着典型器件中的结温升高，RDSon在整个工作温度范围内通常会增加到1.6至2倍。例如，某个器件在25℃时RDSon为40 mΩ，而当结温达到175℃时，RDSon可达到80 mΩ。为克服这一限制，Nexperia设计了1200 V SiC MOSFET，使其具有业界少有的低RDSon温度漂移——仅为1.4倍（图1）。这意味着，25℃时RDSon为40 mΩ的Nexperia SiC MOSFET在175℃结温时RDSon仅为至56 mΩ。与其他供应商的类似器件相比，这种出色的温度稳定性具有减少高工作温度下导通损耗的益处。此功能使Nexperia SiC器件非常适合要求苛刻的电源转换应用，这些应用通常会经历较高的工作温度，例如电机驱动、充电基础设施、太阳能光伏、UPS等。
优势二：超低阈值电压容差
MOSFET的阈值电压(Vth)是器件安全工作的一个重要指标，2.5至4 V范围内通常提供可接受的工作裕度。Nexperia设计的1200 V SiC MOSFET阈值电压为2.9 V，正好处于这个安全工作范围内。虽然阈值电压的实际值很重要，但器件安全工作的一个相关关键参数是阈值电压容差。该参数表示指定的阈值电压的最小值和最大值之间的变化。低阈值电压容差的一个关键优势是，它可以在多个并联的SiC MOSFET之间实现高度对称的开关行为，而并联是许多电源应用中的常见布局形式。这种“平衡的并联”减少了单个器件的应力（否则器件可能会在动态开关操作期间经历高电流负载），进而增强电路性能并延长产品寿命。与类似的竞品器件相比，Nexperia的SiC MOSFET的阈值电压变化最低，仅为1.2 V（即使在最坏情况条件下），可确保器件实现出色的平衡并联（图2）。
优势三：优异的栅极电荷参数
对于SiC MOSFET来说，具有低栅极电荷(QG)非常重要，因为这可以降低开关操作期间的栅极驱动损耗，还可以降低功耗和对栅极驱动器的其他要求。另外，其他和开关性能密切相关但经常被忽视的指标包括栅漏电荷(QGD)和栅源电荷(QGS)之间的比率。如果QGD低于QGS，SiC MOSFET可提供最稳定的性能（不会产生不必要的米勒导通不稳定性）。Nexperia设计的1200 V SiC MOSFET不仅具有低QG，而且还具有出色的QGD与QGS电荷比（图3）。这确保了它们提供低功耗、出色的稳健性和安全开关性能的优异组合。
优势四：超低正向压降
SiC MOSFET通常用于具有高边和低边MOSFET的对称桥配置，即一个器件导通时，另一个器件则关断。为防止发生潜在的破坏性短路，需要一定的“死区时间”（两个器件都处于关断状态的短暂持续时间）。尽管如此，即使在死区时间内，电流也会继续流过MOSFET的体二极管，并且产生的压降高于器件通道导通时的压降。死区时间间隔内升高的压降会带来更高的功率损耗。Nexperia的1200 V SiC MOSFET具有出色的体二极管稳健性，相较于市场上其他类似的SiC同类产品，具有更低的正向压降（图4）。在85℃ 25 A的工作电流下，Nexperia的SiC MOSFET的压降约为3.5 V，而其他供应商具有类似RDSon的器件的正向压降通常超过5 V。因此，与其他具有相同工作条件（和死区时间）的器件相比，Nexperia的1200 V SiC MOSFET的损耗要低得多。这可以防止过度散热，并使设计人员能够灵活地设置应用所需的死区时间。
结论
SiC MOSFET相对于同类硅产品的优势众所周知，但随着这些器件的普及，设计人员需要了解不同制造商的SiC器件在其提供的性能优势方面存在很大差异。Nexperia设计的SiC MOSFET具有业界领先的指标，包括工作温度范围内超低的RDSon漂移、超低阈值电压差、低栅极电荷以及卓越的栅极电荷比和超低正向压降。这些优异的工作参数为电力电子设计人员提供了使用类似竞争器件无法实现的优势。
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