在挑选MOSFET时，大多数工程师首先关注的一个参数便是RDS(on)值。然而，面对消费电子、计算、移动设备乃至工业子系统的大批量需求，设计工程师对产品的要求日益多样化，不仅追求高效能、小尺寸、高性能、高可靠性，同时也注重成本效益。因此，对于大部分电源、充电器、电池管理系统 (BMS) 和电机驱动器，关键在于以适当的小尺寸封装和合适的价格提供恰当的RDS(on)值。Nexperia新发布的MLPAK33封装的60 V MOSFET系列产品正好满足了这一市场需求。
大批量电子产品的市场格局正经历着剧烈的变化，特别是在功率要求方面。其中最为显著的变化趋势之一便是器件从插电式供电逐渐过渡到可充电电池供电。这种转变提高了对系统功率密度和高功率的需求，同时还要求器件更加轻量化，并大幅缩减复杂电路的可用空间。当然，在实现这一切的同时，还必须确保器件的安全性和可靠性，并有效降低物料清单 (BoM) 成本。
扫地机器人或许可以充分展示现代工程师面临的多重挑战。这类设备不仅需要集成功率转换和电池管理系统，还需配备三相吸尘电机、驱动轮子的电机以及控制锁和阀门的执行器，同时还要包括传感、控制与通信电路。要在极其紧凑的PCB空间内实现这些功能，往往需要采用多层设计来容纳所需的大量电子器件。而且，在为电源、充电器、BMS和电机驱动选择合适的功率MOSFET时，设计师的选择标准也因此受到显著影响。
兼顾设计优化与空间效率
为了满足这些近乎相互矛盾的需求，Nexperia推出了MLPAK56 MOSFET，这也标志着Nexperia在扩展其成熟的功率超结MOSFET产品组合（如NextPowerS3、NextPower 80/100V和特定应用MOSFET）方面迈出的重要一步。随着新一代MLPAK33 MOSFET的推出，Nexperia为设计工程师设计大批量且注重成本效益的应用提供了优化的开关性能(RDS(on) < 10 mΩ)，并在紧凑的封装(10.9 mm²)中保持了Nexperia一贯的高质量、高可靠性、工程专业技术和供应链稳定性的优势。
为了实现这种精妙的平衡，Nexperia融合了分裂栅沟槽型(SGT) MOSFET技术和MLPAK（微引脚封装）。SGT技术不仅可实现出色的开关性能，还能在更小封装内实现更高的电流密度。尽管MLPAK33在引脚布局上与业内公认的表面贴装DFN3333完全兼容，但其独特的微引脚设计进一步增强了贴装的可靠性。因此，Nexperia的60 V MLPAK33 MOSFET非常适合满足诸如扫地机器人、30 W有线及无线快充适配器以及各种DC/DC转换器等大批量应用不断变化的需求。
请查看我们的 MLPAK33 MOSFET 系列页面以了解更多信息。